用於多對晶片黏貼之製造設備

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

專利證號

160397

專利獲證名稱

用於多對晶片黏貼之製造設備

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2002/11/27

技術說明

本發明係一種可同時製作至少一對以上晶片黏貼的晶片黏貼的製作設備，其包含有一外筒，外筒底端設有一壓力調節構 造，且外筒內設有一晶片承載體，該晶片承載體係由一具對應穿槽的內筒所構成，內筒利用穿槽的上、下壓合結構夾置 晶片組，晶片組具有多組晶片對，該晶片組頂、底部及相鄰晶片對間分設有石墨片，利用壓力調節構造迫緊壓合結構， 藉此將外筒置於石英加熱管中，逐步完成黏貼所需的加熱步驟，達到可同步完成多組晶片對黏貼的目的，以提升整體產 量，並可降低成本，有效增進其經濟效益。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址