晶圓化學機械研磨拋光製程

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

088114070

專利證號

I 164935

專利獲證名稱

晶圓化學機械研磨拋光製程

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2002/10/11

技術說明

本發明係一種晶圓化學機械研磨拋光製程，其主要係將晶圓化學機械研磨拋光製程分為二階段，第一階段考量之重點為 移除率，第二階段考量之重點為晶片表面之不均勻度，並分別於二階段給予不同的製程參數，藉以達到讓化學機械研磨 拋光製程全面最佳化者。

備註

本部(收文號1040089468)同意該校104年12月17日興產字1044300671號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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連絡電話

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