銅導線製作方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

090014

專利證號

163777

專利獲證名稱

銅導線製作方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2002/10/01

技術說明

本發明揭示一種應用於半導體元件之銅導線製作方法，其首先以一非晶矽材料形成所製造元 件之金屬線及其金屬線間栓塞之結構，並利用一銅接觸置換技術取代該非晶矽材料，而形成 包含銅金屬線及銅介層洞栓塞之該銅導線結構。本發明可克服目前雙鑲嵌(Dual Damascene) 製程發展之瓶頸，可輕易地形成所需之高深寬比之栓塞、防止該銅導線間之介 電材料的性質劣化、不需沈積銅阻障層以及可克服目前以化學機械研磨進行銅導線平坦化時 之淺碟化問題。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址