預刻圖解決矽晶片之晶向對準

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

089103920

專利證號

166420

專利獲證名稱

預刻圖解決矽晶片之晶向對準

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2002/10/11

技術說明

單晶矽材之應用，常須在其形體上以乾式或濕式蝕刻產生溝、孔、洞穴等結構。其中的非等 向性蝕刻，其蝕刻速度受晶格方向變化極劇，因此所判定晶片的晶格方向之精確，成為蝕刻 工作之關鍵性技術。本發明在於設計一前置蝕刻光罩圖案，配合前置蝕刻的相關步驟，可在 節省矽材晶片面積的優點下，快速且精確地決定出係晶片的晶格方向。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

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